1、聚苯乙烯敷銅板：這是用粘接劑將聚苯乙烯和銅箔粘接而成的敷銅板，主要用作高頻印制線路板和印制元件，如微波電路中的定向耦合器等。

2、聚四氟乙烯敷銅板：這是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經熱壓而成的一種敷銅板，主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

3、軟性聚酯敷銅薄膜：這是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料，主要用作柔性印制線路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。為了充分利用空間，在應用中常將它卷曲成螺旋形放在設備內部。為了加固或防潮，常以環氧樹脂將它灌住成一個整體。

4、多層印制板：多層印制板是指在單塊印制板厚度差不多的板上，疊合三層以上和印制線路系統。它是用較薄的的幾塊單面印制板疊合而成，只是在制造工藝上與單地快印制板有所不同而已。

5、THFB——65敷銅箔醛玻璃布層壓板：這是用無堿玻璃布浸以環氧酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔。它具有質輕、電氣和機械性能良好、加工方便等優點。其板面呈淡黃色，若用三氫三胺作固化劑，則板面呈淡綠色。它具有良好的透明度。主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無線電設備中作印制線路板。板上敷銅箔厚度為0.55±0.05mm，層壓板的厚度有1.0、1.5、2.0mm數種。

6、TFZ—62、TFZ—63敷銅箔酚醛紙基層壓板：這是由絕緣浸漬紙TFZ—62）或棉纖維浸漬紙（TFZ—63）浸以酚醛樹脂經熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔，主要用作無線電設備中的印制電路板。TFZ—64敷銅箔酚醛紙基層壓板，是用酚醛改性樹脂兩次浸油棉絨紙后經熱壓而成的板狀材料。其一面敷銅箔，具有良好的電氣性能、良好的沖剪性及較低的翹曲度。這幾種敷銅板所用銅箔厚度為0.05±0.005mm,層壓板(基板)厚度有1.0 、1 .5、2.0mm等三種。